隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢,是PI膜切割的理想工具。
當(dāng)前用在PI膜切割的紫外激光切割機主要為納秒級固體紫外激光器,波長一般為355nm,相對于1064nm紅外和532nm綠光,355nm紫外有更高的單光子能量,材料吸收率更高,產(chǎn)生的熱影響更小,實現(xiàn)更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業(yè)對更少碳化和更快效率的要求,應(yīng)用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機更有效率和優(yōu)勢。
(本文由超越激光整理原創(chuàng),轉(zhuǎn)載須注明出處:www.beyondlaser.com,請尊重勞動成果,侵犯版權(quán)必究)