UV紫外激光鉆孔切割技術(shù)在FPC行業(yè)的應(yīng)用分析  

     早期的FPC柔性板打孔主要通過機(jī)械式實(shí)現(xiàn)，但隨著高密度FPC的不斷發(fā)展，機(jī)械鉆孔技術(shù)已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求。
      Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機(jī)逐漸取代了機(jī)械鉆孔，成為FPC板微孔的主流加工技術(shù)，相應(yīng)的激光打孔設(shè)備也迅速發(fā)展起來。與機(jī)械打孔相比，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭不接觸工件，不存在工具磨損，有著顯著的成本優(yōu)勢。根據(jù)性價(jià)比等方面考慮，通常孔徑范圍與采用優(yōu)選打孔工藝：150μm以上孔，采用機(jī)械加工；150～100μm孔，采用CO2激光打孔；100μm以下，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備原理：

通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質(zhì)量好，可靠性、穩(wěn)定性高。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備核心應(yīng)用：
（1）最適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔：通孔：幾乎滿足各種軟板材料的激光加工；
（2）可對覆蓋膜UV激光切割，碳化現(xiàn)象低微；
（3）HDI硬板打孔。
（4）對軟硬電路板進(jìn)行UV激光開蓋，盲切，盲切深度波動(dòng)約<±100um；

        目前，UV紫外激光設(shè)備的應(yīng)用功能已得到客戶的廣泛認(rèn)可，具備一定的性價(jià)比。歡迎去產(chǎn)品中心了解設(shè)備詳細(xì)說明。

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